커먼 레일 심 측정 및 마이크로 랩핑 스테이션 - 서브미크론 두께 제어를 위한 수입 다이얼 표시기 포함

커먼 레일 인젝터에서 밸브 스프링 또는 플런저 가이드 - 아래에 위치한 조정 심 -은 니들 제어 요소의 예압을 직접 제어합니다. 두께 편차가 0.005mm에 불과하면 분사 시기가 크랭크 각도로 0.3도 이동하고 최대 부하 시 연료 전달량이 1.5~2% 변경됩니다. 휴대용 마이크로미터를 사용한 기존 측정은 정확하지만 다음을 제공하지 않습니다.도량형 피드백교정 연삭에 필요함 - 심이 너무 큰 경우 제거하고 반복적으로 재측정할 재료의 양을 추측해야 합니다. 이것커먼 레일 심 측정 및 마이크로 랩핑 스테이션세 가지 필수 기능을 단일 벤치탑 플랫폼에 통합합니다.정밀 두께 측정기(수입된 0.001mm 다이얼 표시기가 장착됨),마이크로 랩핑 테이블연마 디스크가 내장되어 있으며진공 워크홀딩 시스템측정 및 연삭 중에 심을 고정합니다. 스테이션은 심 조정을 시행착오 과정에서폐쇄 루프 크기 조정 작업, 심당 평균 조정 시간을 12분에서 3분 미만으로 단축하는 동시에 ±0.002mm의 최종 두께 공차를 달성합니다.

역은소형 벤치탑 유닛(300×250×180 mm, 12 kg) 3개의 모듈로 구성:

1. 측정 모듈

화강암 베이스 플레이트(200×150 mm, 등급 00, 평탄도 0.002 mm) -는 안정적이고 열에 불활성인 기준 표면을 제공합니다.

기둥과 팔- 균형 잡힌 슬라이딩 암이 있는 견고한 강철 기둥(Ø 25mm, 높이 250mm). 팔은수입 다이얼 표시기(Mitutoyo 또는 Tesa, 0‑10mm 범위, 0.001mm 눈금, 평면 앤빌 포함) 퀵 릴리스 클램프를 통해.

심 센터링 지그- 각 측정 시 동일한 위치에 심을 배치하여 측면 배치 오류를 제거하는 스프링 장착형 3조 센터링 장치입니다.

2. 랩핑 모듈

마이크로 랩핑 테이블- 정밀 연삭된 평평한 표면(평탄도 0.002mm)을 갖춘 직경 100mm의 주철 래핑 플레이트(GG-25 등급, HRC 58등급)입니다. 플레이트는가변 속도 모터(0~300RPM, 디지털 제어) 시계 방향/시계 반대 방향 회전 기능이 있습니다.

연마재 디스펜서- 제어된 양의 다이아몬드 페이스트(3μm 또는 6μm, 제공)를 래핑 플레이트에 전달하는 계량식 플런저형 디스펜서입니다.

진공 워크홀딩- 래핑 중에 심을 단단히 고정하여 연삭 작업 중에 심이 회전하거나 기울어지는 것을 방지하는 교체 가능한 다공성 세라믹 상판이 있는 진공 척(80×80mm)입니다.

3. 제어 및 디스플레이

디지털 두께 판독- 다이얼 표시기의 판독값은 대형 백라이트 LCD 화면에 표시됩니다(옵션, 데이터 로깅을 위한 Bluetooth 출력 포함). 디스플레이에는 절대 두께와 목표(사용자 설정)와의 편차가 모두 표시됩니다.

랩핑 타이머- 래핑 기간을 제어하는 ​​프로그래밍 가능한 타이머(0~99초)입니다. 경고음은 사이클이 끝났음을 알려줍니다.

랩핑작업은포지티브 스톱, 시간 제한 프로세스연마 입자와 래핑 플레이트 속도에 따라 사이클당 0.001-0.003mm씩 재료를 제거합니다.

표준 랩핑 주기:

측정하다- 심을 센터링 지그에 놓고 다이얼 표시기를 낮추고 두께를 기록합니다. 목표값과 비교하세요. 특대 크기를 계산합니다(예: +0.015mm).

무릎- 심을 진공 척(평평한 면이 아래로 향함)에 놓고 진공을 적용하여 고정합니다. 래핑 타이머를 설정합니다(0.015mm 특대 크기의 경우 6μm 페이스트를 사용하여 200RPM에서 25초로 설정). 래핑 플레이트를 시작하고 심을 연마제가 충전된 플레이트 위로 내립니다. 래핑 플레이트가 그 아래에서 회전하는 동안 진공 척은 심을 고정합니다.

재측정- 심을 제거하고 보푸라기가 없는 천으로 청소한 후(연마 잔여물 제거) 다이얼 표시기로 다시 측정합니다.

반복하다- 심이 여전히 너무 크면 지속 시간을 줄이고(예: 10초) 미세한 연마재(3μm)를 사용하여 래핑 주기를 반복하여 목표에 접근합니다.

역의래핑 플레이트을 사용하여 주기적으로 조절됩니다.다이아몬드 드레싱 도구(포함), 플레이트의 평탄도와 표면 질감을 복원합니다. 플레이트는 재조정이 필요하기 전까지 500회의 래핑 주기 등급을 받았습니다(간단한 2분 작동).

가져온 다이얼 표시기는 심의 두께뿐만 아니라 두 가지 추가 진단 측정값도 제공합니다.

병행- 센터링 지그에서 심을 회전시키고 4개 지점(0도, 90도, 180도, 270도)에서 판독값을 판독함으로써 작업자는 심 면 전체의 두께 변화를 감지할 수 있습니다. 0.005mm보다 큰 변화는 심이 평행하지 않고 양쪽에 겹쳐져야 함을 나타냅니다.

표면 마무리- 다이얼 표시기의 앤빌을 적당한 힘으로 심 위로 내리면 심이 천천히 이동하는 동안 판독값의 변동으로 표면의 불규칙성(스크래치, 버 또는 물결 모양)을 감지합니다.

역에는 다음이 포함됩니다.측정 기록 카드각 심에 대해 작업자는 초기 두께, 랩핑 주기 및 최종 두께 -를 기록하여 품질 관리 목적으로 추적 가능한 기록을 생성합니다.

역에는미쓰도요 2109SB-10(또는 Tesa와 동급) 다이얼 표시기 - 측정 범위가 0~10mm이고 눈금이 0.001mm(1μm)인 스위스/일본에서 제조된 보석 베어링 기기입니다. 지표의편평한 모루(Ø 6.0 mm, 카바이드 팁)은 심 표면과의 일관된 접촉을 보장합니다.스프링 장착 플런저심을 압축하지 않고 표면 불규칙성을 극복하기에 충분한 반복 가능한 1.2-1.5N 힘 -을 적용합니다. 지표는충격 방지그리고먼지 방지(IP54)로 작업장 사용에 적합합니다. 에이교정 증명서(ISO 17025에 따라 추적 가능)이 제공되어 범위(0, 2.5, 5.0, 7.5 및 10.0mm) 전체의 5개 지점에서 표시기의 정확도를 검증합니다.

Q1: 이 스테이션을 래핑 플레이트를 손상시키지 않고 경화 심(최대 62HRC)을 래핑하는 데 사용할 수 있습니까?
Yes. The cast iron lapping plate is designed for hardened steel. The diamond abrasive (6‑µm or 3‑µm) removes material from the shim without significantly wearing the plate. However, very hard shims (>60 HRC)에는 더 긴 랩핑 시간이 필요합니다. 초기 제거에는 6μm 페이스트를 사용한 다음 마무리에는 3μm로 전환하는 것이 좋습니다.

Q2: 심이 휘어지지 않고 랩할 수 있는 최소 두께는 얼마입니까?
0.3mm 정도의 얇은 심도 진공 척으로 평평하게 고정하면 뒤틀림 없이 래핑할 수 있습니다. 매우 얇은 심(0.5mm 이하)의 경우 래핑 플레이트 속도를 100RPM으로 줄이고 미세한 연마재(3μm)를 사용하여 절삭력을 최소화하는 것이 좋습니다. 스테이션의 조정 가능한 속도 제어가 이를 가능하게 합니다.

Q3: 래핑 플레이트에 재조정이 필요한 시기를 어떻게 알 수 있나요?
일정량의 재료를 제거하는 데 필요한 랩핑 시간이 초기 성능에 비해 20% 이상 증가하면 플레이트 표면에 유약이 발생합니다. 다이아몬드 드레싱 도구를 사용하여 철판 표면에 크로스해칭 패턴으로 가볍게 점수를 매깁니다. 이렇게 하면 절단 작업이 복원됩니다. 드레싱 도구가 포함되어 있으며 시술 시간은 2분 미만입니다.

Q4: 비금속(예: 복합 또는 세라믹) 심을 측정할 수 있습니까?
측정 모듈은 평평한 비다공성 재료에 사용할 수 있습니다. 그러나 래핑 모듈은 금속 심 전용으로 설계되었습니다. - 세라믹 또는 복합 재료에는 특수 연삭 장비가 필요합니다. 스테이션의 진공 척은 비금속 심을 단단히 고정하지 못할 수 있습니다. 필요한 경우 해당 재료에 대한 전용 고정 장치를 권장합니다.

Q5: 디지털 마이크로미터에 비해 두께 측정 정확도는 어떻습니까?
다이얼 표시기의 정확도(±0.002mm)와 화강암 베이스 플레이트의 평탄도(0.002mm)가 결합되어 우수한 디지털 마이크로미터에 필적하는 ±0.003mm-의 측정 불확도를 제공합니다. 그러나 스테이션의 주요 장점은 랩핑 프로세스와의 통합입니다. 심을 스테이션에서 제거하지 않고 측정, 랩핑 및 재측정하여 마이크로미터와 랩핑 기계 사이를 이동할 때 발생하는 처리 오류를 제거합니다.

Q6: 스테이션의 랩핑 플레이트는 직경이 100mm입니다. - 여러 개의 심을 동시에 랩핑할 수 있습니까?
스테이션은 정밀한 두께 제어를 보장하기 위해 단일 심 랩핑용으로 설계되었습니다. 그러나 일괄 처리(예: 6개의 인젝터 심 세트를 동일한 두께로 랩핑)의 경우 순차적으로 랩핑할 수 있습니다. - 스테이션의 프로그래밍 가능 타이머와 진공 척을 사용하면 신속하고 반복 가능한 사이클이 가능합니다. 심 사이의 설정 시간은 30초 미만입니다.

 

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